2022年11月23日下午，武汉大学深圳研究院华芯集成电路设计与IP创新工程中心签约仪式在武汉大学深圳研究院举行。深圳华芯集成电路设计有限公司创始合伙人、总经理张劲松校友、规划发展部高级经理李俊洁校友；我院王福院长、肖模银副院长、科技服务中心相关人员出席本次签约仪式。

       在深圳市着力打造“20+8”产业集群的大背景下，本次院企合作，依托武汉大学电子信息学院、微电子学院等相关学科在集成电路设计中的技术体系优势，与深圳华芯的产业本底承载优势，本着“补短板、加长板、保安全、强实力”的初衷，在学科共建、联合研发、共同培养、协同创新、平台构建等诸多产学研结合方面达成了广泛合作意向。

       合作中心成立后，将不断吸引优秀科研人才，组建数字电路设计、模拟电路设计等多个研究室（课题组），形成协同创新的研发体系，在模拟、仿真、验证、PHY IP开发设计领域研究开发、成果转化，在通过服务产业发展壮大企业的同时，关注前沿创新，加强双方产学研合作，促进科研项目成果产业化，有效支撑民族产业相关产品的战略布局和实施，增强其国内外市场的核心竞争力。