深圳市科技创新委员会关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知

各有关单位：

深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，请按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:

网上填报受理时间：2022年5月6日-2022年6月17日（截止24:00）。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时，须提交纸质申请材料。我委将另行通知提交纸质材料的时间和方式。

特此通知。

深圳市科技创新委员会

2022年5月5日

（以上信息转自深圳市科技创新委员会网站，具体详情请点击：http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_9762748.html）